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本
科学・工学
Yong Liu

Power Electronic Packaging

Design, Assembly Process, Reliability and Modeling

Springer
本・雑誌・漫画
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    ご連絡ありがとうございます。 ご希望に添えず申し訳ないのですが、今のところは値下げの予定はありませんのでご了承ください。